會議在CPCA顧問黃偉的致辭中拉開帷幕，他表示，此次研討會不僅展現(xiàn)了行業(yè)對封裝基板技術的高度關注與期待，也為參會者搭建了一個交流思想、分享經驗的寶貴平臺。
CPCA顧問黃偉致辭
光華科技技術中心主任劉彬云在致辭中，首先對主辦方搭建專業(yè)的交流平臺表示感謝，同時也談到了封裝基板在推動電子信息產業(yè)高質量發(fā)展中的核心地位，以及當前封裝基板技術的國內外發(fā)展現(xiàn)狀與未來技術趨勢，鼓勵與會先進們把握機遇，勇于創(chuàng)新，共同推動行業(yè)向更高水平邁進，也期待通過此次研討會，能夠進一步加深行業(yè)交流，激發(fā)創(chuàng)新活力。
會上，東碩科技研發(fā)工程師黃俊穎作了IC載板SAP沉銅前處理工藝對結合力的影響研究報告，吸引了現(xiàn)場專家關注與探討。東碩科技創(chuàng)新開發(fā)了SAP沉銅專用化學品，可有限度地膨脹ABF表面樹脂，適當咬蝕ABF填料后再通過調整中和后的水洗方式，清除板材表面填料，以實現(xiàn)在ABF板材化學沉積低應力、高可靠性的種子銅層。報告結合實驗數(shù)據(jù)，深入解析了該工藝在提升IC載板可靠性和性能優(yōu)化方面的作用機理，為行業(yè)提供了載板高效生產及產品可靠性優(yōu)化策略。
本次會議，還有來自廣州廣芯、江蘇博敏、珠海中京、汕頭超聲、景旺電子、珠海一心、伊帕思等企業(yè)分享的報告：廣州廣芯這次發(fā)表了二個針對FC-BGA產品制程工藝的報告；江蘇博敏帶來了Coreless基板特性與關鍵管控點，重點介紹了基板彎翹問題的優(yōu)化思路；珠海中京、汕頭超聲和景旺電子還分別分享了mSAP薄板對準度影響因素、MSAP工藝圖形電鍍前的等離子處理和載板BT材料沉銅孔破問題研究成果，提供了好的思路和經驗。
會上，各方還就當前面臨的技術挑戰(zhàn)與瓶頸進行了坦誠而富有成效的討論，談到：企業(yè)必須正視現(xiàn)實，面對差距，亟須采取雙管齊下的策略。一方面，要大力推進國產替代進程，減少對國外技術的依賴，提升供應鏈的安全性和穩(wěn)定性。另一方面更為關鍵的是，企業(yè)必須加大自主創(chuàng)新力度，致力于開發(fā)具有自主知識產權的封裝基板工藝和材料。這要求企業(yè)在基礎研究、關鍵技術攻關、材料科學等多個維度上持續(xù)發(fā)力，不斷突破技術瓶頸，形成自己的核心競爭力，從而在全球封裝基板市場中占據(jù)一席之地，引領行業(yè)技術進步與發(fā)展。
CPCA顧問黃偉為東碩科技研發(fā)工程師黃俊穎頒發(fā)感謝狀
光華科技PCB事業(yè)部總經理黃君濤為演講嘉賓頒發(fā)感謝狀
CPCA顧問黃偉為光華科技與東碩科技頒發(fā)承辦感謝狀
隨著5G/6G、物聯(lián)網、人工智能等新興技術的快速發(fā)展，IC載板技術將面臨更加多元化、復雜化的需求。光華科技致力成為國際高端電子化學品創(chuàng)新與整體技術服務方案領跑者，旗下東碩科技致力成為國際一流的PCB/IC載板高端電子化學品服務商。為保障我國本土供應鏈的安全性和穩(wěn)定性，光華科技與東碩科技將不遺余力地加速推進高端電子化學品的國產替代進程，通過持續(xù)加大自主創(chuàng)新力度，在基礎研究、關鍵技術攻關、產業(yè)鏈協(xié)同、終端認證等多個維度上持續(xù)發(fā)力與突破，不斷加強自身核心競爭力，為國家電子信息產業(yè)的革新升級貢獻力量。
來源 | CPCA印制電路信息
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廣東光華科技股份有限公司始創(chuàng)于1980年，集產品研發(fā)、生產、銷售和服務為?體，以高性能電子化學品、高品質化學試劑與產線專用化學品、新能源材料和動力電池回收、綜合利用為主導，同時提供其他專用化學品的定制開發(fā)及技術服務，致力成為國際高端專用化學品創(chuàng)新與整體技術服務方案領跑者，助力國家技術革新，引領產業(yè)鏈高質量發(fā)展，持續(xù)為全球客戶創(chuàng)造價值！
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