11月1日，在光華科技旗下子公司東碩科技的提請(qǐng)下，中國(guó)印制電路行業(yè)協(xié)會(huì)科學(xué)技術(shù)委員會(huì)在東莞會(huì)展國(guó)際大酒店組織召開(kāi)了“光華科技東碩電鍍填孔技術(shù)鑒定會(huì)”。本次鑒定內(nèi)容為：光華科技東碩電鍍填孔技術(shù)，出席鑒定會(huì)的專家有：林金堵、梁志立、龔永林、馬明誠(chéng)、黃志東、曾紅、唐艷玲。
鑒定會(huì)議由林金堵教授主持，光華科技董事副總裁鄭韌先生，東碩科技楊應(yīng)喜總經(jīng)理、劉彬云總監(jiān)等出席了鑒定會(huì)。會(huì)議過(guò)程中，劉彬云總監(jiān)首先介紹了東碩電鍍填孔技術(shù)，該技術(shù)屬東碩科技的創(chuàng)新自主研發(fā)，于2013年1月立項(xiàng)，目前已成功完成產(chǎn)品的預(yù)研、小試、中試、以及客試階段測(cè)試，測(cè)試結(jié)果表明本項(xiàng)目研發(fā)出的新產(chǎn)品可用于盲孔的電鍍填充過(guò)程，能實(shí)現(xiàn)盲孔有效、快速的填充，且性能穩(wěn)定，值得推廣和應(yīng)用。
評(píng)審專家們聽(tīng)取了項(xiàng)目組有關(guān)工作實(shí)施總結(jié)、技術(shù)總結(jié)等項(xiàng)目報(bào)告，查閱了相關(guān)文件資料，并進(jìn)行了認(rèn)真的質(zhì)詢和討論后，認(rèn)為東碩電鍍填孔項(xiàng)目產(chǎn)品具有盲孔填孔電鍍時(shí)間短（35min-45min）、板面電鍍銅層厚度薄（10-15?m）、盲孔凹陷小（<10?m）的特點(diǎn)；項(xiàng)目產(chǎn)品在電鍍板面銅厚度、電鍍時(shí)間與電鍍性能方面達(dá)到國(guó)外最新產(chǎn)品水平，且與國(guó)內(nèi)外同類產(chǎn)品相比，具有明顯的經(jīng)濟(jì)效益優(yōu)勢(shì)。
最終，經(jīng)過(guò)評(píng)審專家們的共同商討，認(rèn)定東碩電鍍填孔產(chǎn)品達(dá)到國(guó)內(nèi)領(lǐng)先水平，值得大力推廣，本次鑒定大會(huì)圓滿結(jié)束。
聯(lián)系我們
粵公網(wǎng)安備 44051102000810號(hào) 
