A:東碩科技是光華科技的全資子公司，成立于2002年，專(zhuān)業(yè)從事電子電路高端專(zhuān)用化學(xué)品的研發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售和服務(wù)。

東碩科技蟬聯(lián)了“CPCA優(yōu)秀民族品牌企業(yè)”，先后承擔(dān)了“國(guó)家火炬技術(shù)項(xiàng)目”及“國(guó)家創(chuàng)新基金項(xiàng)目”，并通過(guò)國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)管理體系認(rèn)證，是國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)、國(guó)家專(zhuān)精特新“小巨人”企業(yè)。

在發(fā)展過(guò)程中，我們確實(shí)也經(jīng)歷了許多挑戰(zhàn)，例如國(guó)產(chǎn)品牌競(jìng)爭(zhēng)力的提升、“卡脖子”技術(shù)的攻堅(jiān)、產(chǎn)品質(zhì)量的可靠性等。通過(guò)團(tuán)隊(duì)的不懈努力，我們成功研發(fā)出包括棕化、OSP、VCP、填孔電鍍、沉鎳金、褪膜等產(chǎn)品，以及聯(lián)合國(guó)際知名終端，開(kāi)發(fā)出高頻高速應(yīng)用鍵合劑等專(zhuān)用化學(xué)品，這些部分產(chǎn)品性能已達(dá)到甚至超越國(guó)際領(lǐng)先水平，打破國(guó)外企業(yè)壟斷地位，實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化替代。

去年，我們東碩科技作為牽頭單位成功揭榜掛帥，奪得廣州“新一代信息技術(shù)”領(lǐng)域中的“封裝基板 高端鍍銅 關(guān)鍵技術(shù) 開(kāi)發(fā)與產(chǎn)業(yè)化”項(xiàng)目，有利于進(jìn)一步推動(dòng)國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的國(guó)產(chǎn)化和本土化進(jìn)程。

A:??近年，我們自主研發(fā)的產(chǎn)品技術(shù)主要集中在解決行業(yè)需求和痛點(diǎn)，此次會(huì)上也重點(diǎn)展出了的封裝基板系列產(chǎn)品，涵蓋化學(xué)沉銅、電鍍銅、棕化、OSP、化學(xué)鎳鈀金、褪膜、閃蝕、粗化等系列制程。其中，載板類(lèi)圖形填孔，其圓弧率、填孔能力、鍍銅厚、產(chǎn)品可靠性等指標(biāo)達(dá)到或者超越進(jìn)口品牌，加速高端產(chǎn)品自主供應(yīng)國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程。

A：我認(rèn)為：當(dāng)前PCB行業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)可以通俗理解為“多快好省”。

一方面，5G通信技術(shù)的普及將帶來(lái)通信行業(yè)對(duì)高速、高精度PCB板的需求增加；而汽車(chē)電子、航空航天、醫(yī)療等領(lǐng)域?qū)Ω呖煽啃?、耐高溫、耐腐蝕的PCB板的需求也在不斷增加。

另一方面，綠色化和智能化生產(chǎn)成為行業(yè)追求的目標(biāo)?！半p碳”戰(zhàn)略目標(biāo)的驅(qū)動(dòng)與高質(zhì)量可持續(xù)發(fā)展的要求，PCB產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)企業(yè)勢(shì)必要采取更加環(huán)保的生產(chǎn)方式和技術(shù)；而通過(guò)引入人工智能、大數(shù)據(jù)等先進(jìn)技術(shù)，PCB產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)企業(yè)可以實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)過(guò)程的自動(dòng)化和智能化，提高產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)效率、降低成本。所以未來(lái)幾年，隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步和應(yīng)用場(chǎng)景的不斷拓展，PCB行業(yè)將繼續(xù)保持增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。